ABLESTIKABP8064T

订购前务必先咨询我司！产品需要低温贮存，干冰运费要另算，谢谢！

 产品描述

LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T具有以下产品特性：

技术：混合化学

外观：银

产品优点

●高导热性
●高导电性
●中等模量
●低放气
●高温下稳定
●良好的可靠性性能
●软焊料更换
●适用于各种封装尺寸

固化：热固化

应用：芯片连接

典型封装应用：QFP、大功率器件

乐泰ABP 8064T高填充导电管芯附着粘合剂旨在为集成电路和组件在金属引线框架上的附着提供高导热性和导电性。

乐泰ABP 8064T通过美国国家航空航天局的放气标准。

未固化材料的典型性质

填料含量%                                                                     85

触变指数（0.5/5 rpm）                                                   5.8

粘度，Brookfield CP51，25°C，mPa·s（cP）：
转速5 rpm                                                                    12000

工作寿命@25°C，小时                                                       24

保质期@-40°C（从制造之日起），天                                    365

典型固化性能

推荐固化时间表

从25°C到180°C的升温60分钟，在氮气炉中180°C下保持60分钟

替代固化计划

60分钟，从25°C升至140°C，在氮气炉中140°C下保持60分钟

上述治疗概况是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能因客户而异经验及其应用要求，以及客户固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度。

固化材料的典型性质

物理性质

热膨胀系数TMA：
α1，ppm/°C 47

α2，ppm/-°C 136

TMA玻璃化转变温度（Tg），°C 44.5拉伸模量，DMTA：
@25°C                                                                      N/mm²5260
                                                                        （磅/平方英寸）（762900）
@250°C                                                                    N/mm²1280
                                                                        （磅/平方英寸）（185505）

100°C时可提取离子含量：
氯化物（Cl-）                                                               <10

钠（Na+）                                                                 <10

钾（K+）                                                                   <10

热导率，W/m-ºC                                                            22

电性能

体积电阻率，ohm-cm                                                   2.0×10-5